US-Regierung stellt Milliarden-Finanzhilfen für Chiphersteller TSMC bereit
Die scheidende US-Regierung stellt dem taiwanischen Chiphersteller TSMC 6,6 Milliarden Dollar (6,27 Milliarden Euro) an direkten Finanzhilfen zur Verfügung, um den Bau mehrerer Produktionsstätten in den USA zu fördern. In einer am Freitag veröffentlichten Erklärung von US-Präsident Joe Biden hieß es, die nun erzielte Einigung mit TSMC werde private Investitionen in Höhe von 65 Milliarden Dollar (61,7 Milliarden Euro) zur Folge haben, um drei hochmoderne Anlagen im Bundesstaat Arizona zu bauen.
Anfang 2025 bereits soll die erste Fabrik mit der Produktion beginnen, wie Biden erklärte. Die Ankündigung erfolgt kurz vor dem Amtsantritt des designierten Präsidenten Donald Trump, der sich gegen das zugrunde liegende Gesetz der Biden-Regierung zur Stärkung der US-Halbleiterindustrie gestellt hatte.
Weltweit besteht große Nachfrage nach hochleistungsfähigen Halbleitern für Anwendungen Künstlicher Intelligenz (KI). TSMC produziert Halbleiter für zahlreiche große Technologieunternehmen. Auch bei der Herstellung hochmoderner Computerchips, die für komplexe KI-Anwendungen benötigt werden, stehen die Taiwaner mit an der Spitze.
Allerdings hat der Konzern mit den geopolitischen Spannungen zwischen den USA und China zu kämpfen. Der Hauptsitz von TSMC und der Großteil seiner Fabriken befinden sich in Taiwan. Die Insel wird von China als Teil seines Territoriums beansprucht.
In den vergangenen Jahren hat Peking den militärischen und politischen Druck auf Taiwan enorm erhöht. Um die Bedenken von Anlegern und Kunden zu zerstreuen, baut TSMC im Zuge einer Strategie der geografischen Diversifizierung neue Fabriken im Ausland, darunter in den USA, Japan und Deutschland.
(M.Dorokhin--DTZ)